锗片
锗基片,主要应用于 制作半导体元器件、红外光学元器件及太阳能电池衬底等材料 。
物理性质 |
化学分子式 |
Ge |
密 度 |
5.33g/cm3 |
熔 点 |
937oC |
热膨胀系数 |
6.1 (10-6,
℃-1) |
杨氏模量
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103 (Gpa) |
断裂模量
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≥75
(Mpa) |
泊松比 |
0.28 |
基片规格 |
Dia.1 " × 0.3mm
Dia.1 " × 0.5mm
Dia.2 " × 0.5mm
Dia.4 " × 0.5mm
可根据需求提供特殊方向和尺寸。 |
晶面定向精度 |
±0.3o |
表面抛光 |
单/双面抛光 Ra<5 Å |
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